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Intel

美國商務部(US Department of Commerce,DoC)去年9月向全球的半導體製造商與用戶發出了「資訊請求書」(Request for Information,RFI),以理解半導體產業的供需狀態,總計收到了164家業者的回應,並於周二(1/25)公布根據這些資料所彙整的結論,指出全球晶片短缺現象在6個月內仍無法緩解,供需最不平衡的半導體類別為傳統邏輯晶片(Legacy Logic Chips)、類比晶片(Analog Chips ),以及光電晶片(Optoelectronics Chips),而這很可能是迄今最完整也最接近真實的全球半導體市場報告。

DoC形容這波全球半導體的供需失衡是一場「完美風暴」(perfect storm),在2020年以前,半導體投產就存在著某些難題,包括取得製造舊款晶片的設備,或是用於電子組裝的二極管、電容器與基板等,而當時因為電動車與5G的興起,市場需求已逐漸升溫。

繼之而來的COVID-19疫情則強化了市場對半導體的需求,然而一系列的黑天鵝事件卻讓形勢更為惡化,從工廠的火災、風雪的襲擊、能源短缺到疫情造成工廠停擺等。

回應RFI的164家業者中,有44家屬於半導體及相關產品的供應商,55家為中介或終端用戶,以及21家的材料與設備供應商。在分析了業者與用戶所提供的資訊之後,DoC發現,2021年買家對晶片的需求中位數比2019年增加了17%,有鑑於半導體業者的擴大生產量能趕不上市場需求,使得買家的半導體庫存量也從2019年的40天,縮短到2021年的5天。

至於半導體用戶中,汽車產業就占了42%,居次的是健康照護產業(18%),行動裝置及網路基礎設施占了16%,製造業占了13%,消費者產品則占6%。

DoC指出,半導體有許多不同的種類,一個半導體節點代表一個特定的設計與生產流程,也會有不同的供應鏈,而用戶可能需要許多不同的晶片,因而產生極其複雜的供應鏈,半導體製造商並不一定清楚地知道市場需求,而用戶也不總是了解它們所需的晶片從何而來,此一現象令業界更難找出半導體短缺的解決方案,但藉由RFI則能透明化市場的供需狀況。

該報告便發現,市場供需最失衡的3類晶片為傳統邏輯晶片、類比晶片與光電晶片,其中,傳統邏輯晶片多被應用在醫療裝置、汽車與其它產品上,如40、90、150、180及250奈米節點;類比晶片則多應用於電力管理、影像感應器及無線射頻上,採用40、130、160、180與800奈米節點;用於感應器及開關上的光電晶片則需65、110及180奈米節點。

對美國而言,這份報告最關鍵的發現在於,當半導體用戶的庫存量剩下5天時,一旦海外的供應斷了炊,或者是生產中斷兩、三周,將會直接癱瘓美國的用戶或工廠,迫使員工放假。其實從去年初開始,美國政府便持續祭出各種政策與預算,大力支持當地的半導體發展。


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