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2022英特爾伺服器平臺:Sapphire Rapids

翻新製程與封裝技術,搭配著重效能的核心及多元加速器引擎,並且大膽採用PCIe 5.0與DDR5記憶體規格

2021-09-08

| 封面故事 | 雲端 | HPC | CPU | 伺服器 | 處理器 | 英特爾 | Intel | Xeon SP | Xeon Scalable | Ice Lake | 第三代Xeon Scalable

【Intel第三代Xeon SP系列】終於導入10奈米製程,正式加入支援PCIe 4.0的行列

提供最豐富的產品選擇,強調運算效能碾壓競爭對手,大舉擴充資料安全防護與加速技術

2021-08-25

| 英特爾 | 處理器 | 微架構

英特爾揭露下一代PC處理器將採效能及效率核心混合架構,資料中心、HPC也將翻新架構

Alder Lake為英特爾首款採用效能、效率x86核心的混合式架構,最高至16核心、24執行緒,未來將涵蓋PC端從桌上、筆電到超可攜筆電產品。

2021-08-20

| RealSense | 英特爾

英特爾將終止RealSense相機業務

英特爾將結束3D影像感測技術RealSense業務,並將電腦視覺、技術和產品移轉出去,以專注推動核心業務及IDM2.0的技術創新

2021-08-18

| AWS | EC2 | 英特爾

AWS推出最新x86架構的M6i通用目的EC2執行個體

Amazon EC2第6代執行個體M6i,擁有更高的記憶體頻寬以及EBS吞吐量,性價比較前一代高15%

2021-08-17

| 英特爾 | 半導體 | 製程

英特爾揭示未來4年衝刺半導體製程封裝技術

英特爾在新任執行長Pat Gelsinger上任後,啟動IDM 2.0,成立英特爾晶圓代工事業,本周一舉公布製程技術的發展藍圖,除了採用新的節點命名方式,以貼近半導體業的命名標準之外,未來4年內將有4到5次的製程封裝技術翻新,讓外界關心英特爾未來產品線的發展。

2021-07-29

| 英特爾 | RISC-V | SiFive | Horse Creek | 7奈米

英特爾內部正在開發首款RISC-V處理器晶片,未來將整合到最新款7奈米Horse Creek處理器開發平臺

英特爾下一代7奈米處理器開發平臺,也決定要試用RISC-V指令集架構來設計了,並將使用RISC-V廠商SiFive提供的最新RISC-V高效能核心來實作。

2021-06-24

| 英特爾 | 改組 | CPU | GPU

英特爾成立加速運算、軟體事業群

迎戰CPU及GPU產業競爭白熱化,英特爾打造加速運算系統與繪圖及軟體與進階技術兩大事業群

2021-06-23

| 挖礦惡意程式 | 挖礦攻擊 | Microsoft Defender for Endpoint | 英特爾 | 威脅偵測 | TDT

英特爾與微軟聯手對抗挖礦惡意程式

針對惡意挖礦,微軟端點防護將整合Intel的TDT(Threat Detection Technology)技術,透過監控CPU效能,遙測訊號變化,當挖礦使用大量重複數學運算將被記錄、分析後得以偵測

2021-04-27

| 英特爾 | 財報

英特爾首季財報出爐,個人電腦營收成長8%,資料中心下滑20%

英特爾旗下負責個人電腦及遊戲機的CCG事業群營收表現亮眼,在該公司197億美元總營收中,貢獻了106億美元

2021-04-23

| 晶圓 | 晶片短缺 | COVID-19 | 汽車產業 | 台積電 | 英特爾 | Nvidia

全球晶片短缺將會延續到明年以後

去年因COVID-19疫情導致晶片供不應求、甚至讓汽車產業排隊等晶片的狀況,台積與英特爾都放話要興建晶圓廠以擴大產能

2021-04-16

| 英特爾 | Pat Gelsinger | 晶圓代工 | 台積電

【搶千億美元生意,CPU龍頭重返晶圓代工戰場】英特爾揭IDM 2.0新戰略

英特爾新任執行長Pat Gelsinger宣布新設IFS部門負責晶圓代工業務,今年兩座新晶圓廠動工以擴大產能

2021-03-31